Avance tecnológico en módulos ópticos: soluciones de interconexión de alta velocidad basadas en inteligencia artificial brillan en chips calientes

Avance Tecnológico en Módulos Ópticos: Soluciones de Interconexión de Alta Velocidad Impulsadas por IA Brillan en Hot Chips

6 de septiembre de 2025

Impulsada por la rápida evolución de la inteligencia artificial, la industria de módulos ópticos e interconexiones de alta velocidad está experimentando una innovación sin precedentes. Eventos globales importantes en el campo de los semiconductores y la optoelectrónica—Hot Interconnects 2025 (HotI) y Hot Chips—se celebraron recientemente en línea y en persona, con empresas líderes revelando los últimos avances tecnológicos, especialmente en torno a la óptica co-empaquetada (CPO), la fotónica de silicio y la integración optoelectrónica.

NVIDIA Presenta Spectrum-XGS, Optimizando la Conectividad entre Centros de Datos
Aunque NVIDIA no reveló detalles técnicos específicos de sus conmutadores CPO durante la sesión de Óptica, lanzó oficialmente Spectrum-XGS—una nueva solución Ethernet diseñada para extender su arquitectura Spectrum-X para soportar conexiones de baja latencia a través de clústeres de centros de datos. NVIDIA se refiere a esto como “redes a escala,” enfatizando la optimización para el retardo de propagación y el equilibrio de carga en enlaces más largos, reduciendo significativamente el jitter y mejorando la estabilidad para las cargas de trabajo de IA. La compañía también destacó que las arquitecturas de conmutación de búfer profundo tradicionales pueden introducir jitter de rendimiento en escenarios de IA, haciendo que la nueva solución sea más ventajosa.

Startups Activas en la Integración de E/S Ópticas con Propuestas Visionarias
Tres startups de tecnología óptica también presentaron soluciones de vanguardia:

Ayar Labs lanzó su chiplet retimer óptico TeraPHY UCIe de tercera generación, que soporta un ancho de banda de 8Tbps y adopta el estándar die-to-die UCIe para una mejor integración con XPUs o ASICs, mejorando la versatilidad y el rendimiento de las soluciones CPO.

Passage M1000 de Lightmatter utiliza una arquitectura de interconexión innovadora, empleando apilamiento 3D y tecnología de interposer para lograr conexiones de alta densidad entre chips ópticos y ASICs, superando las limitaciones de E/S tradicionales.

Celestial AI abogó por el uso de moduladores de absorción electro-óptica (EAMs) en CPO e introdujo lo que afirma es el primer “Módulo de Tejido Fotónico” con E/S ópticas en el chip, utilizando la integración 3D para apilar un EIC encima de un PIC.

Caminos Técnicos Divergentes: La Producción en Masa y la Colaboración del Ecosistema son Clave
De la conferencia, está claro que Ayar Labs—con su enfoque de integración relativamente maduro—está más cerca de la producción en masa. Mientras tanto, Lightmatter y Celestial AI, a pesar de demostrar una mayor eficiencia energética y densidad de integración, requieren que los clientes co-diseñen ASICs adaptados a sus plataformas, lo que implica un mayor riesgo técnico y dependencia del ecosistema. Aunque ningún fabricante importante de XPU ha anunciado aún la adopción de tales soluciones CPO altamente personalizadas, el potencial técnico ha atraído una amplia atención de la industria.

Fuente: Lightcounting
(Este artículo está adaptado y editado basado en el informe de septiembre de 2025 “Hot Conferences Feature Cool Optics” de Lightcounting. El contenido ha sido simplificado y reorganizado para mayor claridad. El texto completo está disponible para suscriptores en: https://www.lightcounting.com/login)